风险提示，本文仅为个人感悟，对于产业的分析都是基于长期判断，无法预测短期涨跌，因此结论既不能保证绝对正确，也不构成任何投资建议，股票投资风险极大，严禁重仓个股、严禁加杠杆，随时会有巨亏的风险。

摩根士丹利在8月10日发布了一份关于人工智能供应链的新报告，重点讨论HBM短缺和超级节点带来的架构调整。报告的判断是，算力需求还在增长，GPU厂商正在用规格分层、机柜方案调整和更短的测试周期，缓解存储、成本、散热和交付压力。短期的产品变化会影响节奏，HBM、先进封装、测试和电力仍然是产业链最紧的几处约束。超级节点并非只有美国市场需要。由于国内单体机柜算力仍然有限，A股市场对超级节点的关注度甚至高于美股。

英伟达下一代Rubin Ultra可能分成多个版本。高端型号采用HBM4e 8层堆叠，低端型号可能改用HBM4 12层或8层堆叠，最终方案预计在2026年第三季度末前确定。大摩认为，规格下调对长上下文大模型的解码影响更明显，对预填充任务影响相对小。单颗芯片的内存容量下降，也可能带来更多芯片出货，对依靠数量增长的供应商反而有利。

机柜端的难点更集中。英伟达在2025年公布的Kyber刀片服务器仍受PCB和散热问题影响，第一代Rubin Ultra机柜大概率继续使用Oberon方案，维持NVL72，再用共同封装光学CPO或近封装光学NPO走向更大规模的NVL576。中国GPU厂商也在做超级节点，为支持超过2万亿参数的大模型，机柜之间更可能采用NPO连接，原因是本地GPU每通道串行传输速度可能仍停留在100Gb/s。

定制芯片的需求也在抬升。联发科预计自己在2027年可拿到15%到20%的定制芯片市场份额，随着2纳米谷歌自研芯片TPU放量，2028年的收入占比还可能继续上升。大摩预计，谷歌TPU出货量将从2026年的370万颗增至2027年的735万颗以上，谷歌服务器CPU同期从150万颗增至300万颗。老化测试和系统级测试时间变长，京元电子来自谷歌的收入占比可能从2026年的8%到10%，升到2027年的10%到15%。

先进封装和HBM的数据更能说明需求强度。大摩预计，全球CoWoS先进封装需求将从2026年的139.4万片增至2027年的269.4万片，同比增长93%。其中英伟达从78万片增至122.2万片，AMD从13万片增至53万片。同期人工智能芯片消耗的HBM从约299亿Gb升到486亿Gb，增幅约62%。到2027年，仅人工智能相关晶圆消耗对应的市场规模就可能达到588亿美元。

电力的重要性如今已经超过芯片制造本身。大摩按2027年约1900万颗GPU和定制芯片、单颗平均功耗2千瓦测算，需要约38吉瓦电力，其中英伟达对应16吉瓦，谷歌9吉瓦，AMD 7吉瓦。SpaceX提出把算力规模从今年底2吉瓦扩到接近10吉瓦，新增的8吉瓦粗略相当于400万颗Rubin GPU，约占台积电2027年可生产人工智能加速器的20%。芯片能做出来，电网和数据中心也要同步跟上。

出货节奏暂时没有显示需求转弱。大摩预计2026年Blackwell出货约540万颗，下半年可覆盖Grace Blackwell NVL72的机柜需求；2027年Rubin和Rubin Ultra接近700万颗，对应Rubin NVL72机柜最多约9万套。此前被市场当成库存的Blackwell芯片，更多是供应链缓冲，预计会在2026年消化。后续影响股价波动的关键事件，是HBM分层方案何时确定、Kyber的PCB和散热何时解决，以及CoWoS、测试产能和电力能否按计划扩张。

风险提示，本文仅为个人感悟，对于产业的分析都是基于长期判断，无法预测短期涨跌，因此结论既不能保证绝对正确，也不构成任何投资建议，股票投资风险极大，严禁重仓个股、严禁加杠杆，随时会有巨亏的风险。